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Manufactura Electrónica

Producción SMT 

 

Nuestra fábrica cuenta con tres líneas de producción de soldadura de componentes de montaje superficial (SMT). Las capacidades de producción son las siguientes: 
 

>> Dimensiones stencil : Hasta 736 x 736mm.

>> Dimensiones PCB: 50x50mm a 390x420mm.

>> Grosor PCB: 0.4 a 3mm.

>> Pitch: 0.28mm para QFP y 0.3mm para BGA.

>> Empaque componentes: 0201 a QFP44mm.

>> Pitch: 0.28mm para QFP y 0.3mm para BGA.

>> Tolerancia: +/-0.03mm para QFP y BGA.

 

Además, se cuenta con el siguiente equipo de pruebas:

 

>> Inspección óptica automática (AOI).

>> Rayos X.

THT & DIP


Para componentes tipo "through hole" (THT), están disponibles las siguientes líneas de producción:
 

>> Una lína de soldadura por ola (DIP).

>> Una línea de soldadura a mano.

Pruebas & Ensamble


Después de producir las placas, la fábrica tiene estaciones de prueba y reparación para asegurar la calidad del producto.

Con el fin de entregar un producto completo, también se cuenta con las siguientes instalaciones: 

 

>> Dos líneas de ensamble estándar.

>> Una línea en sala limpia (Clase 10000).

 

Las líneas estándar se usan para ensamble de la caja del producto y posterior empaque. La sala limpia se usa para producesos especiales que demandan un aire libre de impurezas. LCD bonding y productos médicos son algunas de als aplicaciones que necesitan de este tipo de espacio.

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