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Manufactura Electrónica
Hasta 45000 componentes por hora.
Hasta 18000 componentes por hora.
Equipo de inspección óptica automática (AOI).
Hasta 45000 componentes por hora.
Producción SMT
Nuestra fábrica cuenta con tres líneas de producción de soldadura de componentes de montaje superficial (SMT). Las capacidades de producción son las siguientes:
>> Dimensiones stencil : Hasta 736 x 736mm.
>> Dimensiones PCB: 50x50mm a 390x420mm.
>> Grosor PCB: 0.4 a 3mm.
>> Pitch: 0.28mm para QFP y 0.3mm para BGA.
>> Empaque componentes: 0201 a QFP44mm.
>> Pitch: 0.28mm para QFP y 0.3mm para BGA.
>> Tolerancia: +/-0.03mm para QFP y BGA.
Además, se cuenta con el siguiente equipo de pruebas:
>> Inspección óptica automática (AOI).
>> Rayos X.
Línea de soldadura semiautomática.
Línea de soldadura semiautomática.
THT & DIP
Para componentes tipo "through hole" (THT), están disponibles las siguientes líneas de producción:
>> Una lína de soldadura por ola (DIP).
>> Una línea de soldadura a mano.
Estaciones de prueba y reparación para asegurar la calidad del producto.
Línea de ensamble en sala limpia clase 10000 para aplicaciones especiales.
Estaciones de prueba y reparación para asegurar la calidad del producto.
Pruebas & Ensamble
Después de producir las placas, la fábrica tiene estaciones de prueba y reparación para asegurar la calidad del producto.
Con el fin de entregar un producto completo, también se cuenta con las siguientes instalaciones:
>> Dos líneas de ensamble estándar.
>> Una línea en sala limpia (Clase 10000).
Las líneas estándar se usan para ensamble de la caja del producto y posterior empaque. La sala limpia se usa para producesos especiales que demandan un aire libre de impurezas. LCD bonding y productos médicos son algunas de als aplicaciones que necesitan de este tipo de espacio.